熱門關鍵詞:GGF-18/40 釬焊材料 功分器 單片集成功分器 GGF-0P5/1P5
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工作頻率范圍為300兆赫至300 GHz的集成電路,簡稱MIC。微波芯片分為混合型微波集成和單片微波集成。
本實用新型采用厚膜技術或薄膜技術,在適于發(fā)射微波信號的介質上制作各種微波功能電路,然后將離散有源元件安裝在相應位置,形成微波芯片。微波集成電路所使用的介質有高鋁陶瓷、藍寶石、石英、高值陶瓷和有機介質等。有兩種電路:分布參數微帶電路和集總參數電路。有源器件采用封裝的微波器件,或直接采用芯片。微波芯片的主要特點是根據微波整機的要求和微波頻段的劃分而設計和制造。常用的微帶混頻器、微波低噪聲放大器、微波集成功放、集成微波振蕩器、集成倍頻器、微帶開關、集成相控陣單元及各種寬帶電路等。
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