熱門關鍵詞:GGF-18/40 釬焊材料 功分器 單片集成功分器 GGF-0P5/1P5
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15922443913頻帶: 2.7~3.5GHz 接收噪聲系數:1.6dB 接收增益:27dB 接收駐波比:1.9/1.2 接收輸出P1dB:10dBm 接收端供電:+5V@45mA 發射增益:29dB 發射駐波比:1.7/1.6 發射P1dB:28dBm@5V,31dBm@8V 發射供電:+5V@490mA,+8V@700mA 芯片尺寸:3.0mm×3.0mm×0.1mm
GT-TR207305是一款GaAs MMIC收發集成芯片,其頻率范圍覆蓋2.7~3.5GHz,接收噪聲系數典型值小于1.6dB,發射P1dB功率可達到31dBm。
電參數:( TA=25℃,Vd=+5V,VD1=VD2=5V/8V,VG=-0.7V,根據靜態電流微調)
操作注意事項
存儲:芯片必須放置于具有靜電防護功能的容器中,并在氮氣環境下保存。
清潔處理:裸芯片必須在凈化環境中操作使用,禁止采用液態清潔劑對芯片進行清潔處理。
靜電防護:請嚴格遵守ESD防護要求,避免器件靜電損傷。
常規操作:拿取芯片請使用真空夾頭或精密尖頭鑷子。操作過程中要避免工具或手指觸碰到芯片表面。
裝架操作:芯片安裝可采用AuSn焊料共晶燒結或導電膠粘接工藝。安裝面必須清潔平整。
鍵合操作:球形或楔型鍵合均采用Φ0.025mm (1mil)金絲。熱超聲鍵合溫度150°C。球形鍵合劈刀壓力40~50gf,楔形鍵合劈刀壓力18~22 gf。采用盡可能小的超聲波能量。鍵合時起始于芯片上的壓點,終止于封裝(或基板)。
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